一種新型PCB沉銅工序改良方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911261368.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110972412A 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN110972412A 申請公布日 2020-04-07
分類號 H05K3/42;H05K3/22 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 林暉;林鈺基;林平 申請（專利權(quán)）人 榮暉電子（惠州）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 516200 廣東省惠州市惠陽區(qū)沙田鎮(zhèn)長龍工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型PCB沉銅工序改良方法，整體為以下步驟：所述將印制板插于架子上并固定好，并推放于沉銅拉待進線；所述在藥水作用下對印制板孔內(nèi)膠渣進行膨松，除去孔內(nèi)膠渣；所述對除膠藥水預(yù)中和，進一步對除膠藥水中和潔凈；所述除油調(diào)整印制板孔壁電性，對銅面進行微蝕；所述將印制板進行預(yù)浸處理，并且預(yù)浸處理后在孔壁沉上一層鈀；所述對活化后的印制板進行速化除去亞錫離子，再對孔壁上沉積上一層銅；所述將已沉好銅的板出拉，并對沉銅板上的水進行烘干。本發(fā)明技術(shù)方案賦予沉銅工序自主烘干的能力，降低了后續(xù)工序的繁瑣性，有效的加快了印制板的成型效率。