一種用于存儲(chǔ)器芯片封裝的鍵合絲及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111296849.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113725188A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113725188A 申請(qǐng)公布日 2021-11-30
分類號(hào) H01L23/49（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;C22C9/00（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D5/50（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;B21C1/02（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳童心;周曉光;向翠華;張虎;林成斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)有色金屬工業(yè)專利中心 代理人 范威
地址 100012北京市朝陽(yáng)區(qū)北苑路40號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于存儲(chǔ)器芯片封裝的鍵合絲及其制備方法，所述鍵合絲結(jié)構(gòu)包括銅芯，所述銅芯外表面自下而上依次電鍍有鈀層、金層；所述鍵合絲成分按重量百分比計(jì)包括：97.17?98.95%銅、0.65?1.73%鈀、0.35?1.05%金、19.4?39.6ppm的鉑，余量為不可避免雜質(zhì)；其中，銅芯成分按重量百分比計(jì)包括：銅99.99%、鈀5?15ppm、金10?30ppm、鉑20?40ppm，余量為不可避免雜質(zhì)。所述方法包括：配料、熔鑄、粗拉、中間退火、微拉、表面處理、電鍍金、鈀、退火。本發(fā)明提供的鍵合絲具有電熱性能良好、耐蝕性好、可靠性高、封裝作業(yè)性好、焊點(diǎn)結(jié)合性好等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的方法能夠有效縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。