一種金屬芯片卡
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201020300235.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN201607759U | 公開(kāi)（公告）日 | 2010-10-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN201607759U | 申請(qǐng)公布日 | 2010-10-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄭俊豪 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 裕福實(shí)業(yè)投資股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)林貿(mào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李桂玲;李富華 |
| 地址 | 100025 北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)路77號(hào)華貿(mào)中心3號(hào)寫(xiě)字樓2801B | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種金屬芯片卡，該卡將芯片附著在金屬基片上，改變了傳統(tǒng)的芯片只能附著在塑料等非金屬基片上的結(jié)構(gòu)，使大量芯片卡可回收利用。所述芯片卡包括有金屬基片和芯片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，芯片設(shè)置在非金屬絕緣層中間，所述芯片內(nèi)表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大于0.1毫米。本實(shí)用新型的有益效果是：1.本實(shí)用新型金屬基板可以非常方便的回收再利用，克服了處理塑料基板對(duì)環(huán)境的污染；2.本實(shí)用新型金屬基板不容易折斷變形，保證了芯片卡的使用有效期；提高了芯片卡的使用率。 |
