用于RFID標(biāo)簽的外殼及地埋式RFID標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020248090.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211479166U 公開（公告）日 2020-09-11
申請公布號 CN211479166U 申請公布日 2020-09-11
分類號 G06K19/067(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉史越;楊輝軍 申請（專利權(quán)）人 深圳市銓順宏科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市銓順宏科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道紅花路99號長平商務(wù)大廈3921
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于RFID標(biāo)簽的外殼，包括殼體和反射板，所述殼體開設(shè)有容腔，所述容腔內(nèi)設(shè)有凸起，所述凸起低于容腔的邊緣，所述凸起開設(shè)有用于放置RFID標(biāo)簽的凹槽，所述反射板將凹槽蓋住，用于射頻信號的反射，所述容腔側(cè)邊與凸起之間設(shè)有若干加強(qiáng)筋。本實(shí)用新型提供的用于RFID標(biāo)簽的外殼，可埋于地下，用于保護(hù)RFID標(biāo)簽。??