多晶胞芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510796868.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106711139B 公開(kāi)（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106711139B 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類(lèi)號(hào) H01L27/02（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 施炳煌; 廖棟才; 李桓瑞 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 凌陽(yáng)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬雯雯;臧建明
地址 中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)創(chuàng)新一路19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種多晶胞芯片，其中此多晶胞芯片是可使用的。上述的多晶胞芯片可包括半導(dǎo)體基底、多個(gè)晶胞以及多個(gè)信號(hào)傳輸線組。此些晶胞可配置在半導(dǎo)體基底上。任二相鄰晶胞間可具有相隔空間。此些信號(hào)傳輸線組可分別配置在至少部分此些相隔空間上，并可分別用以進(jìn)行至少部分相鄰晶胞間的信號(hào)傳輸。多晶胞芯片可通過(guò)部分此些相隔空間進(jìn)行切割以切斷部分此些信號(hào)傳輸線組，致使多晶胞芯片可被分割為多個(gè)子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。