多晶胞芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510796868.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106711139B 公開（公告）日 2019-09-17
申請公布號 CN106711139B 申請公布日 2019-09-17
分類號 H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施炳煌; 廖棟才; 李桓瑞 申請（專利權(quán)）人 凌陽科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬雯雯;臧建明
地址 中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)創(chuàng)新一路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種多晶胞芯片，其中此多晶胞芯片是可使用的。上述的多晶胞芯片可包括半導體基底、多個晶胞以及多個信號傳輸線組。此些晶胞可配置在半導體基底上。任二相鄰晶胞間可具有相隔空間。此些信號傳輸線組可分別配置在至少部分此些相隔空間上，并可分別用以進行至少部分相鄰晶胞間的信號傳輸。多晶胞芯片可通過部分此些相隔空間進行切割以切斷部分此些信號傳輸線組，致使多晶胞芯片可被分割為多個子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。