多晶胞芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510794135.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106711138B 公開（公告）日 2019-09-13
申請公布號 CN106711138B 申請公布日 2019-09-13
分類號 H01L27/02（2006.01）I; H01L27/10（2006.01）I; H01L23/528（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施炳煌; 廖棟才; 李桓瑞 申請（專利權(quán)）人 凌陽科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬雯雯;臧建明
地址 中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)創(chuàng)新一路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多晶胞芯片，包括半導(dǎo)體基底、多數(shù)個晶胞、多數(shù)個信號傳輸線組、多數(shù)個信號傳輸線組以及多數(shù)條操作電壓傳輸導(dǎo)線。任二相鄰晶胞間可具有相隔空間。信號傳輸線可分別配置在至少部分該些相隔空間上以進(jìn)行至少部分相鄰晶胞間的信號傳輸。多晶胞芯片可通過部分相隔空間進(jìn)行切割以切斷部分信號傳輸線組，致使多晶胞芯片可被分割為多個子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。輔助電路分別被信號傳輸線組覆蓋。操作電壓傳輸導(dǎo)線配置在相隔空間中。其中，各輔助電路耦接至對應(yīng)的操作電壓傳輸導(dǎo)線，并通過對應(yīng)的操作電壓傳輸導(dǎo)線接收操作電壓。該多晶胞芯片，在所提供的可切割空間中提供輔助電路，以提升多晶胞芯片的效能。