一種便于調(diào)節(jié)的芯片生產(chǎn)制造用點(diǎn)膠裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022541507.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN215030605U 公開(kāi)(公告)日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215030605U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類(lèi)號(hào) B05C5/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05C11/11(2006.01)I 分類(lèi) 一般噴射或霧化;對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 段鵬 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 徐州協(xié)龍電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 新余市渝星知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張瑩瑩
地址 221400江蘇省徐州市新沂市唐店街道眾創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園03棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于調(diào)節(jié)的芯片生產(chǎn)制造用點(diǎn)膠裝置,涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,包括底板,所述底板的頂部固定連接有第一傳送帶,所述底板的頂部一側(cè)對(duì)稱(chēng)固定連接有支撐柱,所述支撐柱的頂部固定連接有頂板,所述頂板的頂部固定連接有膠箱,所述膠箱的頂部固定連接有密封蓋,所述膠箱的底部固定連接有膠管,所述頂板的一端開(kāi)設(shè)有滑槽。該便于調(diào)節(jié)的芯片生產(chǎn)制造用點(diǎn)膠裝置,通過(guò)底板、第一傳送帶、支撐柱、支撐板和第二傳送帶的配合設(shè)置,使芯片通過(guò)第一傳送帶進(jìn)行傳輸,芯片裝配用蓋子通過(guò)第二傳送帶傳輸,通過(guò)膠箱、密封蓋、膠管、感應(yīng)器和點(diǎn)膠頭的配合設(shè)置,使膠水便于進(jìn)行等距點(diǎn)膠,便于進(jìn)行對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠裝配。