一種晶圓升降裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920630000.8 申請日 -
公開（公告）號 CN209658152U 公開（公告）日 2019-11-19
申請公布號 CN209658152U 申請公布日 2019-11-19
分類號 H01L21/687（2006.01）I; H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翁林 申請（專利權(quán)）人 中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司無錫科技支行
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫宇邦半導(dǎo)體科技有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)景賢路52號樂東大廈內(nèi)1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種晶圓升降裝置，包括工藝腔體，工藝腔體內(nèi)設(shè)置有托環(huán)，托環(huán)的上端面設(shè)置有若干頂針，托環(huán)的下端面垂直連接有軸桿，軸桿由工藝腔體的底部穿出，軸桿在工藝腔體內(nèi)部的部分外側(cè)設(shè)置有波紋管，波紋管頂部與托環(huán)連接且密封處理，波紋管底部與工藝腔體連接；工藝腔體下端面設(shè)置有支架，支架側(cè)面下部設(shè)置有伺服馬達，伺服馬達的電機軸上端連接有絲桿，絲桿上螺旋連接有滑塊，滑塊的外側(cè)面與支架的側(cè)面滑動連接，滑塊的內(nèi)側(cè)面與軸桿固定連接。本實用新型提供的晶圓升降裝置，使用伺服馬達驅(qū)動結(jié)構(gòu)來替代小型汽缸結(jié)構(gòu)，升降精度高，運行平穩(wěn)，抗過載能力強。