一種云端一體化芯片設(shè)計(jì)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610232158.0 申請日 -
公開（公告）號 CN107302550A 公開（公告）日 2017-10-27
申請公布號 CN107302550A 申請公布日 2017-10-27
分類號 H04L29/08(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 李祥武 申請（專利權(quán)）人 浩思八方科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100022 北京市朝陽區(qū)廣渠門外大街8號B座2803
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種云端一體化芯片設(shè)計(jì)方法，云端一體化旨在打破傳統(tǒng)芯片數(shù)據(jù)處理孤立、方式單一的行業(yè)壁壘。將芯片和云實(shí)現(xiàn)無縫連接，芯片即是云，云即是芯片，以云端高效、高速、實(shí)時(shí)、便捷的處理能力彌補(bǔ)傳統(tǒng)芯片運(yùn)行速率低，處理數(shù)據(jù)量小的行業(yè)限制。物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代是物物相連的時(shí)代，與傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)相比，物聯(lián)網(wǎng)對數(shù)據(jù)有更大的運(yùn)算和實(shí)時(shí)需求，因此物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代是大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的時(shí)代，這一特點(diǎn)就決定了單一的芯片或局部的網(wǎng)絡(luò)根本無法解決物聯(lián)網(wǎng)的剛需。而云端一體化芯片設(shè)計(jì)的方法，恰是解決這一問題的關(guān)鍵，將整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)的資源與大規(guī)模服務(wù)器的運(yùn)算能力賦予本地芯片，提升芯片性能，彌補(bǔ)芯片缺陷。