一種晶圓承載結(jié)構(gòu)及半導體檢測設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111050284.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113793827A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113793827A 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐揚;孫良峰;沈錦華 申請（專利權(quán)）人 合肥御微半導體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 梁佳強
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)華佗巷469號品恩科技園1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體加工技術(shù)領(lǐng)域，公開一種晶圓承載結(jié)構(gòu)及半導體檢測設(shè)備。該晶圓承載結(jié)構(gòu)包括托盤和定位標記，托盤能夠放置于光刻系統(tǒng)的工作臺上，托盤能夠承載多個基底；定位標記設(shè)置于托盤上，光刻系統(tǒng)的定位結(jié)構(gòu)能夠識別定位標記。所述晶圓承載結(jié)構(gòu)不需要根據(jù)非標準的基底的外形及尺寸重新制造工作臺，降低改進成本；托盤上能夠承載多個基底，使得光刻系統(tǒng)能夠一次性對多個基底進行光刻處理，提高光刻效率，增加產(chǎn)量；通過在托盤上設(shè)置定位標記，光刻系統(tǒng)的定位結(jié)構(gòu)通過識別定位標記來實現(xiàn)對托盤及其上承載的多個基底進行定位，定位效果好，良品率高。