電路板低溫調(diào)試系統(tǒng)及電路板低溫調(diào)試用快速制冷系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022794092.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214151681U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214151681U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G06F11/22（2006.01）I;F25D19/04（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 黃立;孔令通;常帥鵬;羅志高;張帆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 代嬋
地址 430205湖北省武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)黃龍山南路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電路板低溫調(diào)試系統(tǒng)及電路板低溫調(diào)試用快速制冷系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)包括制冷片、輔助制冷系統(tǒng)以及供電電源，所述制冷片、輔助制冷系統(tǒng)與供電電源連接，供電電源用于分別給制冷片、輔助制冷系統(tǒng)供電，所述制冷片的冷面與待調(diào)試電路板或待調(diào)試電路板上的待測(cè)元器件貼合，所述輔助制冷系統(tǒng)用于對(duì)制冷片的熱面進(jìn)行冷卻，輔助制冷片制冷。采用本專利敞開(kāi)式的調(diào)試系統(tǒng)，方便調(diào)試人員進(jìn)行電路故障問(wèn)題排查，且采用本專利的制冷系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了電路板低溫調(diào)試過(guò)程的降溫與傳導(dǎo)，其成本低，效率高。