一種具有防塵結(jié)構(gòu)的SMT貼片主板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021101053.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212211501U 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN212211501U 申請公布日 2020-12-22
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁國俊;寧曉華;王仰鵬 申請（專利權(quán)）人 東莞市凱晶電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京久維律師事務(wù)所 代理人 東莞市凱晶電子科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)五聯(lián)村新園一路奇華工業(yè)區(qū)2棟1-2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有防塵結(jié)構(gòu)的SMT貼片主板，包括電路板主體，所述電路板主體上安裝有減震結(jié)構(gòu)，所述減震結(jié)構(gòu)由固定條、減震片和焊接塊組成，所述固定條朝向電路板主體的一側(cè)安裝有焊接塊，所述焊接塊沿電路板主體的長度方向等距設(shè)置，所述固定條背向電路板主體的一側(cè)安裝有減震片，每個所述固定條上的減震片設(shè)置兩個且錯位設(shè)置，所述減震片設(shè)置為多個圓弧形，所述減震片由橡膠制成，所述減震片圓弧形的結(jié)合處向下凸起并與固定條固定相連，所述電路板主體上安裝有焊接板。本實用新型，通過減震結(jié)構(gòu)實現(xiàn)減震效果，延長裝置的使用效果。??