一種基于PCB高溫高壓注塑防護的主板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021101055.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212211502U 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN212211502U 申請公布日 2020-12-22
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 丁國俊;寧曉華;王仰鵬 申請（專利權）人 東莞市凱晶電子科技有限公司
代理機構 北京久維律師事務所 代理人 東莞市凱晶電子科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)五聯(lián)村新園一路奇華工業(yè)區(qū)2棟1-2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于PCB高溫高壓注塑防護的主板，包括電路板主體和安裝座，所述電路板主體的兩側下部安裝有安裝板，所述安裝板上安裝有第一固定板和第二固定板，所述安裝板上設置有限位槽，所述第二固定板的水平端部中部凸出形成第一連接凸起，所述第一固定板的水平端部兩側凸出形成第二連接凸起，所述第一固定板的水平端部中部凹陷形成第一連接凹槽，所述第二固定板的水平端部兩側凹陷形成第二連接凹槽，所述第一固定板和第二固定板的豎直端部內側凸出形成卡接凸起，所述安裝座與第一固定板、第二固定板相匹配，所述安裝座的側壁兩側開設有卡接槽，所述卡接凸起卡入卡接槽內。本實用新型，實現(xiàn)電路板的固定，增強裝置的穩(wěn)定性。??