一種芯片測(cè)試電路、裝置及系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011613846.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112748326A | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112748326A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-04 |
分類號(hào) | G01R31/28 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 顧培東;王波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)龍東大道3000號(hào)5號(hào)樓302室-5325 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片測(cè)試電路、裝置及系統(tǒng)。該芯片測(cè)試電路包括:高頻信號(hào)測(cè)試模塊,高頻信號(hào)測(cè)試模塊與芯片組成回路;第一低頻信號(hào)測(cè)試模塊、第二低頻信號(hào)測(cè)試模塊、第三低頻信號(hào)測(cè)試模塊和第四低頻信號(hào)測(cè)試模塊分別與芯片和低頻信號(hào)測(cè)試器件電連接,第一低頻信號(hào)測(cè)試模塊、第二低頻信號(hào)測(cè)試模塊、第三低頻信號(hào)測(cè)試模塊和第四低頻信號(hào)測(cè)試模塊的電路結(jié)構(gòu)相同,均包括電阻或者錐形電感。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案,在同時(shí)傳輸高頻測(cè)試信號(hào)和低頻測(cè)試信號(hào)的基礎(chǔ)上,提高了芯片測(cè)試電路可以傳輸?shù)母哳l測(cè)試信號(hào)的頻率。 |
