一種芯片測試裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021741054.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212514903U | 公開(公告)日 | 2021-02-09 |
申請公布號 | CN212514903U | 申請公布日 | 2021-02-09 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 顧培東;張彤 | 申請(專利權(quán))人 | 上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)龍東大道3000號5號樓302室-5325 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型實施例公開了一種芯片測試裝置,通過設(shè)置導(dǎo)框遠離PCB板的表面包括凹陷結(jié)構(gòu),凹陷結(jié)構(gòu)用于放置待測試芯片;凹陷結(jié)構(gòu)的底面包括多個第一過孔,測試針頭可拆卸地固定穿設(shè)在第一過孔中;使得在測試針頭損壞或者需要采用不同類型的測試針頭對待測芯片進行測試時,測試針頭可以方便地從導(dǎo)框上拆卸下來,進而方便測試針頭的更換。并且,多個測試針頭中包括第一測試針頭和第二測試針頭,第一測試針頭與PCB板上的第一射頻信號線電連接,第二測試針頭與PCB板上的第二射頻信號線電連接,進而可以實現(xiàn)對待測芯片的性能測試。并且,本實用新型實施例提供的芯片測試裝置,導(dǎo)框的結(jié)構(gòu)簡單,因此制作導(dǎo)框的難度較小。?? |
