貼片式柔性壓力傳感器、壓力感應(yīng)模組以及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022933043.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213874740U 公開（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN213874740U 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類號(hào) G01L1/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉鈺杰;白文風(fēng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳瑞滸科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)龍光世紀(jì)大廈A座1806
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種貼片式柔性壓力傳感器、壓力感應(yīng)模組以及一種電子設(shè)備，屬于壓力感應(yīng)技術(shù)領(lǐng)域。貼片式柔性壓力傳感器包括：柔性電路板和補(bǔ)強(qiáng)板，其中，柔性電路板包括壓力感應(yīng)部、彎折部以及焊接部；其中，彎折部可彎折地設(shè)置在壓力感應(yīng)部與焊接部之間，以通過彎折彎折部使得焊接部層疊設(shè)置在壓力感應(yīng)部上方，以及，所述補(bǔ)強(qiáng)板夾設(shè)在所述壓力感應(yīng)部與所述焊接部之間。本實(shí)用新型的貼片式柔性壓力傳感器通過彎折部將壓力感應(yīng)部與焊接部連接起來，再將整個(gè)柔性電路板傳感器貼裝在控制電路板等結(jié)構(gòu)上，組成焊接式壓感模組，既實(shí)現(xiàn)了采用SMT貼片工藝進(jìn)行貼裝，又能將外形尺寸設(shè)計(jì)的緊湊，適應(yīng)一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)景。