一種片式多層陶瓷電容預(yù)切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921559085.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211221464U 公開(公告)日 2020-08-11
申請公布號 CN211221464U 申請公布日 2020-08-11
分類號 B28D1/22(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李巖;李吉曉;何建成 申請(專利權(quán))人 如東寶聯(lián)電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226400江蘇省南通市如東高新區(qū)虹橋路東側(cè)、芳泉路北側(cè)(半導體產(chǎn)業(yè)園)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種片式多層陶瓷電容預(yù)切割裝置,涉及電容制造技術(shù)領(lǐng)域,片式多層陶瓷電容的邊線被覆蓋在陶瓷介質(zhì)之間,不容易被攝像裝置所捕捉,容易存在邊線切割不準確從而影響產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)問題,其技術(shù)方案要點是包括底座、立柱和支撐板,所述立柱固定在底座寬度方向一側(cè)的中間位置,所述立柱遠離底座的一端設(shè)置有支撐板;所述支撐板位于底座中心位置設(shè)置有驅(qū)動油缸,所述驅(qū)動油缸的活塞桿上固定有固定板,所述固定板上可拆卸連接有切割刀模,所述切割刀??拷鬃囊粋?cè)設(shè)置有用于切割的刃部。達到了預(yù)先對疊層陶瓷電容進行切割,露出邊線,從而便于攝像裝置進行識別捕捉的效果。??