一種適合疊層陶瓷產(chǎn)品表面絕緣處理的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010347152.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111524669B 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN111524669B 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01C17/06;H01C17/075;H01C17/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李吉曉;李巖;何建成 申請（專利權(quán)）人 如東寶聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226400 江蘇省南通市如東高新區(qū)虹橋路東側(cè)、芳泉路北側(cè)（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及疊層式陶瓷晶片元件制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種適合疊層陶瓷產(chǎn)品表面絕緣處理的制作方法，包括以下步驟：S1、配置絕緣處理液；S2、制備增強(qiáng)絕緣粉體；S3、將疊層陶瓷半導(dǎo)體產(chǎn)品浸沒于絕緣處理液中，時(shí)間5?35min，S4、將S3步驟制得的表面浸潤有絕緣處理液的產(chǎn)品進(jìn)行干燥，溫度為105?120℃，干燥時(shí)間30?60min；S5、在干燥后的疊層陶瓷半導(dǎo)體產(chǎn)品表面均勻粘附一層增強(qiáng)絕緣粉體；S6、對S5步驟制得的半成品進(jìn)行一次加熱；S7、對S6步驟一次加熱后的半成品進(jìn)行二次絕緣處理液浸潤，時(shí)間3?8min；S8、對S7步驟制得的半成品進(jìn)行二次加熱處理，在疊層陶瓷半導(dǎo)體產(chǎn)品外形成絕緣層。本發(fā)明制備工藝穩(wěn)定，制備的絕緣涂層具有涂覆均勻、涂層絕緣性能持久高效的優(yōu)點(diǎn)。