一種硅光芯片與激光器的封裝結構及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911232826.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110888206A 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號 CN110888206A 申請公布日 2020-03-17
分類號 G02B6/42 分類 光學;
發(fā)明人 李鑫 申請（專利權）人 成都微泰光芯技術有限公司
代理機構 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 代理人 成都微泰光芯技術有限公司
地址 610000 四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經濟開發(fā)區(qū)公興街道華府大道四段999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅光芯片與激光器的封裝結構，所述封裝結構包括基座，基座設置與硅光芯片連接的基座貼合面、與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面；基座設置通孔，通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接、通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接；激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設置高斯光束出口；激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面、經一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面、穿過通孔聚焦到光柵耦合器表面；所述基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過對基座的底部進行加工形成斜角，角度的設計滿足耦合光柵的最佳入射角。