一種集成SOA的EML芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811063243.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108879321A 公開（公告）日 2018-11-23
申請公布號 CN108879321A 申請公布日 2018-11-23
分類號 H01S5/06;H01S5/12;H01S5/40 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡藝楓;鄭睿 申請（專利權(quán)）人 成都微泰光芯技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都微泰光芯技術(shù)有限公司
地址 610000 四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公興街道華府大道四段999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成SOA的EML芯片，所述EML芯片包括：襯底、反饋激光器DFB、電吸收調(diào)制器EAM、光放大器SOA；反饋激光器DFB、電吸收調(diào)制器EAM、光放大器SOA集成在襯底上，反饋激光器DFB和電吸收調(diào)制器EAM之間通過第一波導(dǎo)連接，用于實現(xiàn)EML激光器的脈沖輸出，輸出帶有振幅調(diào)制的光脈沖；光放大器SOA和電吸收調(diào)制器EAM之間通過第二波導(dǎo)連接，光放大器SOA將電吸收調(diào)制器EAM輸出的帶有振幅調(diào)制的光脈沖放大后輸出；將傳統(tǒng)工藝中的耦合損耗減小到最小，由于使用集成方案，不需要額外的光路耦合設(shè)計，降低了器件的工藝難度；SOA的放大作用進(jìn)一步提高芯片的光輸出功率，使之能夠滿足大分束比的PON網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用環(huán)境。