一種硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922156634.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211348747U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN211348747U | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 胡藝楓 | 申請（專利權(quán)）人 | 成都微泰光芯技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 成都微泰光芯技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公興街道華府大道四段999號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基座，基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面、與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面；基座設(shè)置通孔，通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接、通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接；激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設(shè)置高斯光束出口；激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面、經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面、穿過通孔聚焦到光柵耦合器表面；所述基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過對基座的底部進(jìn)行加工形成斜角，角度的設(shè)計滿足耦合光柵的最佳入射角。?? |
