一種半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921519932.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210182358U | 公開（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210182358U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號(hào) | H01L23/10;H01L23/467;H01L23/367 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孔清 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)寧匯景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
| 地址 | 277600 山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)，所述基板頂部設(shè)置有半導(dǎo)體本體，且半導(dǎo)體本體頂部緊貼導(dǎo)熱墊底部，所述導(dǎo)熱墊設(shè)置在封裝外殼內(nèi)壁頂部，且封裝外殼底部緊貼基板頂部，所述封裝外殼頂部對(duì)角處均設(shè)置有彈簧，且彈簧內(nèi)設(shè)置有螺桿，同時(shí)螺桿依次貫穿彈簧、基板和墊片與螺母相連接，所述封裝外殼頂部設(shè)置有散熱基座，且散熱基座頂部左右兩側(cè)均開設(shè)有限位孔，所述限位孔均與限位件相連接，且限位件分別設(shè)置在封裝外殼頂部左右兩側(cè)，所述散熱基座底部設(shè)置有導(dǎo)熱片，且導(dǎo)熱片與限位槽相連接，同時(shí)限位槽開設(shè)在封裝外殼內(nèi)側(cè)頂部。本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)具有封裝過(guò)程簡(jiǎn)單，且具有良好的工作穩(wěn)定性和散熱效果。 |
