一種半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020166849.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211350615U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211350615U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/043(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 蔡政霖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)寧匯景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
| 地址 | 277600山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板、集成電路裝置和錫膏層，所述電路基板的上側(cè)固定連接有集成電路裝置，且集成電路裝置與電路基板的連接處設(shè)置有錫膏層，所述電路基板的上表面貼合設(shè)置有防護(hù)膜，且電路基板的上側(cè)固定連接有連接框，所述連接框的內(nèi)側(cè)填充設(shè)置有熱熔膠劑，且連接框的左右側(cè)壁上均開設(shè)有固定槽，所述固定槽內(nèi)側(cè)的中部焊接有固定塊，所述連接框的上端卡合連接在防護(hù)殼，且防護(hù)殼的下端焊接有連接板，所述防護(hù)殼內(nèi)部的上側(cè)壁焊接有限位框，且防護(hù)殼的上側(cè)壁與散熱填充劑呈貼合設(shè)置。該半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)構(gòu)，便于進(jìn)行防護(hù)處理，且提高了可靠性，另外方便進(jìn)行散熱處理。?? |
