一種半導(dǎo)體集成電路雙面表貼結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020166761.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211457578U | 公開(公告)日 | 2020-09-08 |
申請公布號 | CN211457578U | 申請公布日 | 2020-09-08 |
分類號 | H05K3/30(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 盛鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 濟寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
地址 | 277600山東省濟寧市微山縣金源路五號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路雙面表貼結(jié)構(gòu),包括支撐架、儲油塊、活動鋼球、磁吸塊和螺線圈,所述支撐架的內(nèi)部貫穿有調(diào)整桿,且調(diào)整桿的外側(cè)設(shè)置有固定塊,所述固定塊的下方安裝有固定桿,且固定桿的外側(cè)設(shè)置有鎖桿,所述固定塊的上方安裝有儲油塊,且儲油塊的外側(cè)固定有安裝塊,所述儲油塊的上表面安裝有密封塞,且儲油塊的下方卡合有活動鋼球,所述調(diào)整桿的內(nèi)側(cè)焊接有連接桿,且連接桿的外側(cè)設(shè)置有活動板,所述活動板的底部鑲嵌有磁吸塊,所述防護塊的上方連接有壓板。該半導(dǎo)體集成電路雙面表貼結(jié)構(gòu),便于電路板的雙面表貼,便于使用,而且便于適用于尺寸規(guī)格不同的電路板的表貼。?? |
