一種半導(dǎo)體集成電路雙面表貼結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020166761.5 申請日 -
公開(公告)號 CN211457578U 公開(公告)日 2020-09-08
申請公布號 CN211457578U 申請公布日 2020-09-08
分類號 H05K3/30(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 盛鵬 申請(專利權(quán))人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機構(gòu) 濟寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600山東省濟寧市微山縣金源路五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路雙面表貼結(jié)構(gòu),包括支撐架、儲油塊、活動鋼球、磁吸塊和螺線圈,所述支撐架的內(nèi)部貫穿有調(diào)整桿,且調(diào)整桿的外側(cè)設(shè)置有固定塊,所述固定塊的下方安裝有固定桿,且固定桿的外側(cè)設(shè)置有鎖桿,所述固定塊的上方安裝有儲油塊,且儲油塊的外側(cè)固定有安裝塊,所述儲油塊的上表面安裝有密封塞,且儲油塊的下方卡合有活動鋼球,所述調(diào)整桿的內(nèi)側(cè)焊接有連接桿,且連接桿的外側(cè)設(shè)置有活動板,所述活動板的底部鑲嵌有磁吸塊,所述防護塊的上方連接有壓板。該半導(dǎo)體集成電路雙面表貼結(jié)構(gòu),便于電路板的雙面表貼,便于使用,而且便于適用于尺寸規(guī)格不同的電路板的表貼。??