一種半導(dǎo)體集成電路散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020166753.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211350624U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN211350624U | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 于剛 | 申請（專利權(quán)）人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 山東微山湖電子科技有限公司 |
| 地址 | 277600山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路散熱結(jié)構(gòu)，包括絕緣載板、承載元件、防護(hù)罩和風(fēng)扇，所述絕緣載板的上方設(shè)置有承載元件，所述絕緣載板的內(nèi)部開設(shè)有對接孔，所述防護(hù)罩設(shè)置在絕緣載板的上方，所述防護(hù)罩的底部外側(cè)開設(shè)有換氣孔，所述防護(hù)罩的上方安裝有風(fēng)扇，且風(fēng)扇和換氣孔的外側(cè)均設(shè)置有防塵網(wǎng)，所述安裝塊的上方設(shè)置有凸出塊，且凸出塊的內(nèi)部開設(shè)有連接槽，所述連接槽的內(nèi)部安裝有活動柱，且活動柱的中部頂端連接有把手。該半導(dǎo)體集成電路散熱結(jié)構(gòu)，便于增大該半導(dǎo)體集成電路的散熱面積，方便散熱，且能夠通過空氣流動，加速散熱，并且在散熱的過程中，方便防塵，便于增加該該半導(dǎo)體集成電路的使用壽命。?? |
