一種半導體集成電路引線框架結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020166745.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211320090U 公開（公告）日 2020-08-21
申請公布號 CN211320090U 申請公布日 2020-08-21
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李繼 申請（專利權）人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機構 濟寧匯景知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600山東省濟寧市微山縣金源路五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體集成電路引線框架結構，包括框架本體和半導體本體，所述框架本體的上端中部固定連接有加強塊，且加強塊的上端中部固定連接有耐熱塊，所述框架本體的內(nèi)部貫穿連接有連接桿，且連接桿上一體化連接有雙向螺紋桿，所述連接桿的左端固定連接有調節(jié)塊，且調節(jié)塊在框架本體的右端轉動連接，所述雙向螺紋桿上套設有滑塊，且滑塊的內(nèi)部貫穿連接有夾塊，所述夾塊與夾塊的單體之間連接有半導體本體，所述夾塊的側壁固定連接有保護塊，所述限位塊的下端與滑塊的內(nèi)壁之間固定連接有彈簧。該半導體集成電路引線框架結構，便于提高引線框架的整體強度與質量，以及在焊接引線時，避免出現(xiàn)晃動，影響使用。??