一種半導(dǎo)體集成電路封裝引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921519942.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210136869U 公開（公告）日 2020-03-10
申請公布號 CN210136869U 申請公布日 2020-03-10
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于剛 申請（專利權(quán)）人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600 山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體集成電路封裝引線框架，包括外框架、連接卡扣、芯板卡槽板、外部固定支架和芯片固定支架，所述外框架的內(nèi)側(cè)上下兩側(cè)均安裝有連接板，且外框架的內(nèi)側(cè)左右兩側(cè)均焊接有集成電路板，所述集成電路板的上方設(shè)置有聚酯覆膜隔熱層，且聚酯覆膜隔熱層的上方設(shè)置有樹脂覆膜防水層，所述連接卡扣均焊接在外框架的內(nèi)側(cè)，且連接卡扣的內(nèi)部均設(shè)置有螺釘卡槽，所述芯板卡槽板安裝在集成電路板的內(nèi)側(cè)。本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體集成電路封裝引線框架，通過設(shè)置聚酯覆膜隔熱層，這樣解決了該裝置使用時間過長，在突然斷電時容易將集成電路板燒壞，形成短路，提高該裝置的損壞率，降低該裝置的使用壽命。