一種半導(dǎo)體集成電路用電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020166752.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211479863U 公開（公告）日 2020-09-11
申請公布號 CN211479863U 申請公布日 2020-09-11
分類號 H01G2/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張冬冬 申請（專利權(quán)）人 山東微山湖電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山東微山湖電子科技有限公司
地址 277600山東省濟(jì)寧市微山縣金源路五號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路用電容器，包括外殼、溫度傳感器、引出線組件、引線和電容器芯子，所述外殼的下表面固定連接有底座，所述第一抱箍的右端連接有同樣位于外殼外側(cè)的第二抱箍，且第二抱箍的左端表面焊接有凸塊，所述第一抱箍和第二抱箍的內(nèi)端表面均固定連接有連接桿，所述外殼的前后兩側(cè)均設(shè)置有套管，且套管的內(nèi)部安裝有溫度傳感器，所述外殼的上表面連接有注油口，且注油口的左右兩側(cè)均設(shè)置有引出線組件，所述引出線組件的外表面連接有引線，所述電容器芯子的左右兩端表面均連接有散熱片。該半導(dǎo)體集成電路用電容器，可以防止其外殼意外爆裂，同時其防護(hù)結(jié)構(gòu)以便于進(jìn)行拆裝。??