西門子還原沉積硅芯的夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020678795.9 申請日 -
公開（公告）號 CN201962356U 公開（公告）日 2011-09-07
申請公布號 CN201962356U 申請公布日 2011-09-07
分類號 C23C16/458(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 鐘真武;陳其國 申請（專利權）人 中科協(xié)鑫（蘇州）工業(yè)研究院有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 中科協(xié)鑫（蘇州）工業(yè)研究院有限公司;江蘇鑫華半導體材料科技有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)昆侖山路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種西門子還原沉積硅芯的夾持裝置，包括石墨卡座，所述石墨卡座的下方設有與還原電極適配的電極卡槽，所述石墨卡座的上方設有安裝卡槽，安裝卡槽內(nèi)設有夾持部件，安裝卡槽的下方向石墨卡座內(nèi)延伸設有硅芯固定孔。使用本實用新型的所述西門子還原沉積硅芯的夾持裝置，其原生多晶硅硅棒產(chǎn)品底部不包裹石墨組件，不需再進行硅碳分離，并消除了原來硅棒下端長50～200mm區(qū)域易產(chǎn)生的碳污染問題。在多晶硅棒收取過程中，夾持裝置被包裹進多晶硅的部分隨多晶硅棒產(chǎn)品一起被收取。本實用新型采用硅芯制造過程中易于得到的短硅芯夾持所述的西門子還原沉積硅芯，不需或僅需增加極少的額外成本。