整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結構及照明系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510445817.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105025627B 公開（公告）日 2018-02-23
申請公布號 CN105025627B 申請公布日 2018-02-23
分類號 H05B37/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊全;曹亞軍;陳暢;季國慶;劉羽 申請（專利權）人 蘇州智浦芯聯(lián)電子科技有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 柏尚春
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)新平街388號騰飛蘇州創(chuàng)新園23幢3層09、10單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結構，包括：主控芯片和整流橋；所述主控芯片包括：基島一，基島二，基島三，基島四，基島五，基島六，檢流電阻；整流橋包括基島七，基島八，基島九，基島十，基島十一和過流保護電阻，通過金屬連線和導電膠將相應的基島和電阻連接在一起，從而形成一個整體的封裝結構。本發(fā)明通過合理的元件布局使得最終產(chǎn)品體積縮小，生產(chǎn)成本降低。本發(fā)明還提供了具有上述驅(qū)動電路封裝結構的照明系統(tǒng)。