軟硬結(jié)合板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611239152.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106793491B 公開（公告）日 2019-11-01
申請公布號 CN106793491B 申請公布日 2019-11-01
分類號 H05K1/14（2006.01）I; H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李彬 申請（專利權(quán)）人 河南鑫達(dá)輝軟性電路科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市鑫達(dá)輝軟性電路科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓秀新社區(qū)新村工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板及其制作方法，軟硬結(jié)合板的制作方法包括以下步驟：S1、在軟板基材的相對兩個表面設(shè)置線路圖形，分別貼上預(yù)先鉆孔開窗的覆蓋膜并壓合；S2、分別在覆蓋膜的開窗處貼電磁屏蔽膜并壓合；S3、依次在覆蓋膜上貼覆半固化片和硬板基材，壓合；S4、通過鉆孔和沉鍍銅將軟板基材和硬板基材導(dǎo)通；S5、在硬板基材上設(shè)置線路圖形；S6、在硬板基材的線路圖形上印刷阻焊曝光油墨層，通過阻焊曝光顯影露出焊盤區(qū)域；S7、對焊盤區(qū)域進行表面處理；S8、加工外形，得到軟硬結(jié)合板。本發(fā)明在貼壓覆蓋膜之后即進行電磁屏蔽膜的貼壓，用于內(nèi)層接地焊盤保護，減少制作流程，減少輔助物料消耗，縮短制作時間，從而提高生產(chǎn)效率。