一種集成電路封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021394214.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212588683U 公開（公告）日 2021-02-23
申請公布號 CN212588683U 申請公布日 2021-02-23
分類號 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 邱玉蓮 申請（專利權）人 河南鑫達輝軟性電路科技有限公司
代理機構 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 盧華強
地址 465232河南省信陽市固始縣陳淋子鎮(zhèn)史河灣產業(yè)集聚區(qū)古城大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及集成電路技術領域，且公開了一種集成電路封裝結構，包括底座，所述底座內部的兩側均固定安裝有支桿，所述支桿的外部套設有彈簧，所述彈簧的一端固定安裝有滑座，所述滑座一側的上端開設有凹槽，所述凹槽的上側設置有蓋體，所述蓋體的頂側中部開設有螺紋孔a，所述螺紋孔a的內部設置有管體，所述管體內部的底側固定安裝有導熱銅片。該裝置通過設置的彈簧、支桿、滑座和凹槽，在使用時，首先利用彈簧的彈力，根據(jù)集成電路板的長度，在支桿上滑動滑座，然后將集成電路板的兩側插入到兩個凹槽內，利用彈簧的彈力將集成電路板固定，操作方便，有效提高了現(xiàn)有技術的安裝效率和實用性。??