一種使用燙金方式置入包裝基材的RFID標簽的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610150943.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105787553B 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN105787553B 申請公布日 2020-05-05
分類號 G06K19/077 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 李春陽;王海麗;邵光勝 申請（專利權(quán)）人 湖北華威科智能股份有限公司
代理機構(gòu) 武漢華旭知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 湖北華威科智能技術(shù)有限公司
地址 436070 湖北省鄂州市葛店經(jīng)濟開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)大道人民西路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種使用燙金方式置入包裝基材的RFID標簽，至少包括PET基板、天線金屬層以及芯片，所述的PET基板的上方依次設(shè)置有剝離層和復(fù)合膠層，天線金屬層固定于復(fù)合膠層的上方，芯片通過導(dǎo)電膠邦定于天線金屬層上，天線金屬層上設(shè)置有一層壓敏膠層或熱熔膠層，所述壓敏膠層的上方設(shè)置有離型紙。本發(fā)明同時還提供了上述RFID標簽的制備以及置入工藝。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，該標簽可以直接置入包裝盒紙質(zhì)或膜類基材上，不會影響原有產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，同時還具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，綠色環(huán)保。