底座及電子封裝外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821536426.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209496861U 公開（公告）日 2019-10-15
申請公布號 CN209496861U 申請公布日 2019-10-15
分類號 H01L23/373;H01L23/367;H01L23/047 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳昱暉;姜國圣;吳化波;張瓊美 申請（專利權(quán)）人 長沙升華微電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京旭路知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 長沙升華微電子材料有限公司
地址 410604 湖南省長沙市寧鄉(xiāng)金洲新區(qū)澳洲路068號恩吉創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種底座，包括底座本體和純銅部分，所述底座本體上開設(shè)有至少一個安裝孔，所述純銅部分填充于所述安裝孔中，所述純銅部分用于安裝芯片。純銅部分的導(dǎo)熱率高，能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片的散熱，該底座的導(dǎo)熱率可高達(dá)390W/(m·K)以上且成本低。