一種降低VDMOS開關(guān)時(shí)間的器件結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120077275.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213878105U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213878105U 申請公布日 2021-08-03
分類號 H01L29/78（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王丕龍;張永利;王新強(qiáng);秦鵬海;劉文 申請（專利權(quán)）人 深圳佳恩功率半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢聚信匯智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉丹
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固興社區(qū)駿翔U8智造產(chǎn)業(yè)園U6.7棟216
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種降低VDMOS開關(guān)時(shí)間的器件結(jié)構(gòu)，屬于VDMOS器件技術(shù)領(lǐng)域。該降低VDMOS開關(guān)時(shí)間的器件結(jié)構(gòu)包括本體機(jī)構(gòu)和殼體機(jī)構(gòu)。所述殼體機(jī)構(gòu)包括外殼、緩沖組件和散熱組件，所述散熱組件包括散熱片、熱管、銅片、導(dǎo)熱墊和插桿，所述散熱片連接于所述外殼一側(cè)，所述熱管兩端與所述散熱片和所述銅片連接，所述導(dǎo)熱墊兩側(cè)與所述銅片和所述本體機(jī)構(gòu)一側(cè)貼合，所述緩沖組件兩端與所述銅片和所述外殼內(nèi)壁連接。本實(shí)用新型通過導(dǎo)熱墊、銅片、熱管、散熱片、彈簧和插桿的作用，從而達(dá)到了具有散熱功能的目的，散熱結(jié)構(gòu)可對VDMOS管進(jìn)行被動散熱，使VDMOS管處于適溫狀態(tài)，便于延長VDMOS管的使用壽命。