高耐熱低介電活性酯樹脂組合物及層壓板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910941263.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110655791B 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號(hào) CN110655791B 申請公布日 2022-03-01
分類號(hào) C08L79/08（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08J5/24（2006.01）I;B32B17/04（2006.01）I;B32B17/06（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B27/04（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I;B32B27/38（2006.01）I;B32B7/08（2019.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 鄒靜;周友;陳立興;伍馳旻 申請（專利權(quán)）人 艾蒙特成都新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都蓉信三星專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉克勤
地址 610200四川省成都市天府新區(qū)成都直管區(qū)新興街道天工大道1000號(hào)聯(lián)東U谷天府高新國際企業(yè)港4棟附1至附2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高耐熱低介電活性酯樹脂組合物及層壓板的制備方法，其特征是：高耐熱低介電活性酯樹脂組合物由100質(zhì)量份活性酯型馬來酰亞胺樹脂、40～80質(zhì)量份環(huán)氧樹脂、0.2～0.6質(zhì)量份促進(jìn)劑、10～25質(zhì)量份雙馬來酰亞胺基二苯甲醚或雙馬來酰亞胺基二苯甲烷、45～76質(zhì)量份填料混合組成；該組合物浸漬玻璃纖維布，在150～170℃下加熱烘1～4min得半固化片；將半固化片3～16層疊合并在兩面附上銅箔，置于160～170℃的熱壓機(jī)中，加壓至0.2～4MPa壓合0.5～1h，再升溫至180～250℃熱壓3～5h，經(jīng)自然冷卻，即制得高耐熱低介電活性酯樹脂層壓板，可廣泛用于印制電路板領(lǐng)域，性能良好。