一種PCB板直接覆碼方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510056912.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN104647906A | 公開(kāi)(公告)日 | 2015-05-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104647906A | 申請(qǐng)公布日 | 2015-05-27 |
分類(lèi)號(hào) | B41J2/435(2006.01)I;B41J3/407(2006.01)I | 分類(lèi) | 印刷;排版機(jī);打字機(jī);模印機(jī)〔4〕; |
發(fā)明人 | 王建剛;劉勇;張文馳;程英;陳竣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州華工自動(dòng)化科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張瑾 |
地址 | 430223 湖北省武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明適用于PCB板覆碼領(lǐng)域,提供了一種PCB板直接覆碼方法,包括:采用二氧化碳激光器對(duì)PCB板進(jìn)行直接覆碼,所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范圍為不超過(guò)0.14mm;針對(duì)不同PCB板上不同大小需求的二維碼或一維碼,通過(guò)控制所述二氧化碳激光器的功率并選擇不同的覆碼模式進(jìn)行覆碼。利用二氧化碳激光器對(duì)PCB板直接覆碼,激光器具有高精度、高速度、可編程的優(yōu)點(diǎn),針對(duì)不同大小需求的二維碼或一維碼,通過(guò)控制激光器的功率控制覆碼深度并選擇合適的覆碼模式,使PCB板在覆碼過(guò)程中不會(huì)對(duì)PCB板造成損壞,并且實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中達(dá)到自動(dòng)化,從而節(jié)約人力物力的消耗;激光覆碼不受組裝步驟及環(huán)境的影響,直接作用于板上,工藝持久性強(qiáng),從而達(dá)到一碼隨一生的效果。 |
