一種PCB板直接覆碼方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510056912.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104647906B 公開（公告）日 2016-10-05
申請公布號 CN104647906B 申請公布日 2016-10-05
分類號 B41J2/435(2006.01)I;B41J3/407(2006.01)I 分類 印刷；排版機(jī)；打字機(jī)；模印機(jī)〔4〕;
發(fā)明人 王建剛;劉勇;張文馳;程英;陳竣 申請（專利權(quán)）人 蘇州華工自動化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司;蘇州華工自動化技術(shù)有限公司
地址 430223 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于PCB板覆碼領(lǐng)域，提供了一種PCB板直接覆碼方法，包括：采用二氧化碳激光器對PCB板進(jìn)行直接覆碼，所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范圍為不超過0.14mm；針對不同PCB板上不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制所述二氧化碳激光器的功率并選擇不同的覆碼模式進(jìn)行覆碼。利用二氧化碳激光器對PCB板直接覆碼，激光器具有高精度、高速度、可編程的優(yōu)點(diǎn)，針對不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制激光器的功率控制覆碼深度并選擇合適的覆碼模式，使PCB板在覆碼過程中不會對PCB板造成損壞，并且實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中達(dá)到自動化，從而節(jié)約人力物力的消耗；激光覆碼不受組裝步驟及環(huán)境的影響，直接作用于板上，工藝持久性強(qiáng)，從而達(dá)到一碼隨一生的效果。