一種結(jié)合微電子機械技術(shù)和鑄造工藝的引流槽結(jié)構(gòu)及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921102520.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210419226U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210419226U 申請公布日 2020-04-28
分類號 B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 夏偉鋒;魏旭東 申請（專利權(quán)）人 上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司
地址 201821 上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號J3408室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種結(jié)合微電子機械技術(shù)和鑄造工藝的引流槽結(jié)構(gòu)，包括噴嘴片和填充片，填充片或者噴嘴片上加工有引流槽，引流槽與填充片上微腔結(jié)構(gòu)的填充入口連通，噴嘴片上加工有一通孔，噴嘴片與填充片配合時，通孔與引流槽連通。當進行金屬填充時，液態(tài)金屬從通孔進入引流槽，再順著引流槽流到微腔結(jié)構(gòu)的填充入口，進而填充滿整個微腔結(jié)構(gòu)。本實用新型通過引流槽有選擇的將液態(tài)金屬引入每個微腔結(jié)構(gòu)的填充入口，這樣就不需要使用化學(xué)機械研磨CMP去去除填充片的填充面或者雙面的數(shù)十微米厚的金屬層。