填充基片的制備方法、填充基片及微孔互連結(jié)構(gòu)制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910272978.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109994425B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN109994425B 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏偉鋒;魏旭東;趙旭豐;孫振 申請（專利權(quán)）人 上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡晶
地址 201821上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號J3408室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的微孔互連結(jié)構(gòu)的填充基片的制備方法及填充基片及微孔互連結(jié)構(gòu)的制備方法，在填充基片的填充微孔中通過液態(tài)金屬填充技術(shù)填充zamak鋅鋁系列合金，zamak鋅鋁合金的熔點最低可為380度，比錫合金熔點高，因而該微孔互連結(jié)構(gòu)器件在后續(xù)的封裝或加工過程中，可以適用較高溫工藝；同時，zamak鋅鋁合金有更低的電阻率，從而使微孔互連結(jié)構(gòu)器件在導(dǎo)電性能方面更優(yōu)。另外，通過在填充基片先濺射一層隔離層，阻擋熔化的zamak鋅鋁合金腐蝕填充基片，從而解決了由于zamak鋅鋁合金腐蝕填充基片，導(dǎo)致填充基片上形成的金屬互連層兩面的熱膨脹系數(shù)不一致而引起金屬互連層帶著填充基片一起翹曲的問題或者金屬互連層在翹曲的過程中，導(dǎo)致填充基片表面出現(xiàn)小塊剝離問題。