一種高強中導銅鎳硅錫鎂合金箔材及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011432953.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112626371A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112626371A 申請公布日 2021-04-09
分類號 C22C9/06;C22F1/08;B21B1/40 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 郭麗麗;李學帥;姜業(yè)欣;蔡蘭英;鄭殿水;田原晨;蘇花鮮 申請（專利權(quán)）人 中色奧博特銅鋁業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 濟南泉城專利商標事務所 代理人 李桂存
地址 252000 山東省聊城市臨清市東二環(huán)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高強中導銅鎳硅錫鎂合金箔材及其加工方法，高強中導銅鎳硅錫鎂合金箔材的厚度為0.03~0.15mm，包括以下重量百分含量的原料：鎳2.4?2.8%，硅0.3?1%，錫0.05?0.1%，鎂0.03?0.2%，余量為銅和少量雜質(zhì)；所述的雜質(zhì)含量低于0.1%，通過熔煉鑄造?固溶熱處理?銑面?一次冷軋?二級固溶?二次冷軋?三級固溶?一級時效?三次冷軋?去應力退火?表面清洗?拉彎矯直的方法制備得到。本發(fā)明在Cu?Ni?Si的基礎上，添加微量的Sn、Mg，經(jīng)鑄造、熱加工、冷加工、時效處理，獲得厚度0.03?0.15mm高強中導銅鎳硅錫鎂合金箔材，該產(chǎn)品抗拉強度達到700MPa以上、導電率≥40%IACS，抗軟化溫度超過550℃，可滿足通訊、手機等行業(yè)用超薄高強結(jié)構(gòu)支撐件。