一種手機(jī)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201320856860.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN203761435U | 公開(公告)日 | 2014-08-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN203761435U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-08-06 |
分類號(hào) | H04M1/02(2006.01)I;H04M1/62(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 盧文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市鴻宇順科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市康弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 胡朝陽;孫潔敏 |
地址 | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)車公廟泰然工業(yè)區(qū)210棟東座4B | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種手機(jī),包括:主板、連接于所述主板正面的顯示屏與鍵盤以及連接于所述主板背面的電池,所述電池設(shè)于主板背面下部,所述電池上方縱向并列設(shè)有SIM卡座與T-FLASH卡座,所述T-FLASH卡座側(cè)邊設(shè)有耳機(jī)插口,所述SIM卡座與T-FLASH卡座上方設(shè)有喇叭,所述電池下方并列設(shè)有USB插口、充電座以及受話器,所述喇叭采用三合一喇叭,所述SIM卡座與T-FLASH卡座采用三合一卡座。本實(shí)用新型手機(jī)內(nèi)部采用三合一卡座設(shè)于電池上方,手機(jī)的厚度減少為顯示屏厚度、主板厚度與電池厚度之和,因而大大減少手機(jī)的厚度。 |
