一種用于焊料燒結(jié)基板時(shí)阻止焊料流動(dòng)的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110435183.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113161281A 公開（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113161281A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) H01L21/687;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川斯艾普電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 阮濤
地址 610000 四川省成都市成華區(qū)二環(huán)路東二段508號(hào)1棟4單元27樓1-16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于焊料燒結(jié)基板時(shí)阻止焊料流動(dòng)的方法，包括以下步驟：S1：采用夾持裝置對(duì)基板進(jìn)行固定，根據(jù)設(shè)計(jì)需求在基板上開孔；S2：根據(jù)焊接要求選用焊料片并進(jìn)行焊料片成型，焊料片去除部分的形狀與S1中基板開孔位置及外形尺寸匹配；S3：根據(jù)S1中基板開孔位置及外形尺寸對(duì)殼體進(jìn)行標(biāo)刻孔槽；S4：將S1獲得的基板和S2獲得的焊料片安裝于S3獲得的殼體中，并放置于燒結(jié)工裝內(nèi)，根據(jù)焊料片熔點(diǎn)設(shè)置燒結(jié)溫度進(jìn)行焊接。本發(fā)明無需利用可剝離膠對(duì)基板開孔進(jìn)行堵孔，省去后期可剝離膠去除工序，且通過在殼體標(biāo)刻孔槽防止焊料流動(dòng)至基板開孔位置，便于芯片安裝，通過基板開孔大小及焊料片優(yōu)化，可提高芯片信號(hào)傳輸質(zhì)量，保證焊接效果。