射頻轉(zhuǎn)接板及射頻轉(zhuǎn)接實(shí)現(xiàn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110652550.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113161705A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161705A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01P5/00（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q21/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高睿;王樹慶;宋垚 申請（專利權(quán)）人 四川斯艾普電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 610000四川省成都市成華區(qū)二環(huán)路東二段508號1棟4單元27樓1-16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種射頻轉(zhuǎn)接板及射頻轉(zhuǎn)接實(shí)現(xiàn)方法，射頻轉(zhuǎn)接板包括：電路板，其設(shè)有第一非金屬化過孔、第二非金屬化過孔、第三金屬化過孔；第一探針，位于電路板一面，垂直插設(shè)于第一非金屬化過孔；第二探針，位于電路板另一面，垂直插設(shè)于第二非金屬化過孔；第一空氣腔，設(shè)于電路板另一面，其內(nèi)設(shè)有第一微帶線，第一微帶線一端通過金帶連接穿過第一非金屬化過孔的第一探針，另一端連接第三金屬化過孔；第二空氣腔，設(shè)于電路板一面，其內(nèi)設(shè)有第二微帶線，第二微帶線一端通過金帶連接穿過第二非金屬化過孔的第二探針，第二微帶線另一端連接第三金屬化過孔。利用有限空間布局，縮小轉(zhuǎn)接體積，可適應(yīng)大功率環(huán)境，駐波和插損優(yōu)于同軸或多層板方式。