一種多臺(tái)階的基片燒結(jié)工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022644189.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213522548U 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN213522548U 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖軍;梁珺 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川斯艾普電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 阮濤
地址 610000四川省成都市成華區(qū)二環(huán)路東二段508號(hào)1棟4單元27樓1-16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多臺(tái)階的基片燒結(jié)工裝，包括定位部、壓蓋部及基片板。定位部包括定位板和多個(gè)導(dǎo)向軸，導(dǎo)向軸包括支撐軸和定位軸，支撐軸位于定位軸下方，且支撐軸的橫截面尺寸大于定位軸；壓蓋部包括壓蓋板、若干壓頭及若干壓桿，壓桿穿于壓蓋板，壓桿底端連接壓頭，壓桿頂端連接有螺母，螺母位于壓蓋板上方，壓蓋板的高度與定位軸匹配，壓蓋板設(shè)有貫穿口，貫穿口與定位軸相配合，貫穿口的尺寸小于支撐軸；基片板設(shè)于定位板上表面，且位于導(dǎo)向軸之間，基片板設(shè)有凹槽，凹槽的形狀及尺寸恰好容納所有壓頭?？梢詽M足多個(gè)臺(tái)階的電路基片一體化燒結(jié)，操作簡(jiǎn)單、方便，靈活性高，生產(chǎn)效率高。