一種三維集成功放組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120059091.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213878367U | 公開(公告)日 | 2021-08-03 |
申請公布號 | CN213878367U | 申請公布日 | 2021-08-03 |
分類號 | H01P5/00(2006.01)I;H01P1/30(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 宋垚;羅亮;韓文超 | 申請(專利權)人 | 四川斯艾普電子科技有限公司 |
代理機構 | 成都誠中致達專利代理有限公司 | 代理人 | 吳飛 |
地址 | 610000四川省成都市成華區(qū)二環(huán)路東二段508號1棟4單元27樓1-16號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種三維集成功放組件,包括:波導合成網絡,數量為一對,包括上腔體和下腔體;功放模塊,數量為四個,均設于波導合成網絡之間,包括合成器,合成器兩側均設有功放構件一對;合成器用于功放構件的固定以及射頻信號的輸入輸出端口;合成器與功放構件的外壁均向外延伸的成形有散熱齒若干。本實用新型采用了合理的結構設計,通過載板過渡、探針合成、散熱一體化、波導合成等結構設計方法的應用,解決了功放組件體積大和散熱困難的問題,具有較強的實用性。 |
