多模塊X波段固態(tài)發(fā)射機大功率混合合成電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120154510.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213879769U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213879769U 申請公布日 2021-08-03
分類號 H03F3/68（2006.01）I;H03F3/24（2006.01）I;H03F3/21（2006.01）I;H03F3/19（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 林思;商桂川;劉慕涵 申請（專利權(quán)）人 四川斯艾普電子科技有限公司
代理機構(gòu) 成都誠中致達專利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 610000四川省成都市成華區(qū)二環(huán)路東二段508號1棟4單元27樓1-16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多模塊X波段固態(tài)發(fā)射機大功率混合合成電路，適用于微波萬瓦級、毫米波千瓦級合成，包括：驅(qū)動模塊，用于對輸入信號進行初級功率放大；合成網(wǎng)路模塊，包括兩個一分N波導(dǎo)功分器以及連接于兩個一分N波導(dǎo)功分器之間的N個功放模塊；檢波模塊，用于對通過微帶耦合對合成網(wǎng)路模塊輸出的信號進行檢波，監(jiān)測輸出功率。包含芯片級合成和模塊級合成兩個層次，芯片級合成通過平面電路將多個芯片合成于一個功率模塊之內(nèi)，構(gòu)成單元功率模塊，模塊級合成通過波導(dǎo)合成網(wǎng)絡(luò)對單元功率模塊進行再次合成，實現(xiàn)通過1個驅(qū)動模塊和8個400W功放模塊通過波導(dǎo)功分器/合成器進行大功率合成，最終可輸出功率大于3000W。