一種適用于芯片測試的微型回流焊爐
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021397569.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212665126U | 公開（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請公布號 | CN212665126U | 申請公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號 | B23K3/08(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 方國銀 | 申請（專利權(quán)）人 | 康耐威（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 豐葉 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯新路50號6幢1樓101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種適用于芯片測試的微型回流焊爐，包括工作臺，所述工作臺上設(shè)置有芯片放置區(qū)，且所述芯片放置區(qū)供IC芯片放置并進(jìn)行適用于回流焊接溫度曲線的加熱和冷卻，所述工作臺上還設(shè)置有加熱組件和冷卻組件，所述加熱組件位于所述冷卻組件上方，且所述加熱組件能對工作臺進(jìn)行加熱，所述冷卻組件能對工作臺進(jìn)行冷卻，且所述加熱組件包括加熱絲，所述加熱絲設(shè)置在工作臺內(nèi)，同時所述加熱絲連接加熱控制器，并通過所述加熱控制器對加熱絲精確溫度控制，所述冷卻組件包括冷卻管，所述冷卻管設(shè)置在工作臺內(nèi)，且所述冷卻管連接制冷機，所述制冷機在液體泵的作用下，將冷媒通入工作臺的冷卻管內(nèi)進(jìn)行冷卻。?? |
