一種超薄型板對板光電轉(zhuǎn)換裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110506450.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113238330A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113238330A 申請公布日 2021-08-10
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 王灝;陳琦;秦海棠;莫程智 申請（專利權(quán)）人 杭州耀芯科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒和大知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 汪少華
地址 310012浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟區(qū)塊2號2幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超薄型板對板光電轉(zhuǎn)換裝置，其包括：設(shè)置在光纖一端的插頭；設(shè)置為從上方安裝所述插頭的插座；設(shè)置為將所述插頭保持在所述插座的保持元件；及設(shè)置為安裝所述插座的第一電路基板；所述插頭包括：第二電路基板；及設(shè)置在所述第二電路基板的光電芯片、透鏡和金手指，所述透鏡設(shè)置為在所述光纖和所述光電芯片之間傳送及處理光束；所述插座包括：插座主體；及設(shè)置在所述插座主體的鏤空部、彈片電極和外殼，所述鏤空部用于容納所述透鏡和所述光電芯片，所述彈片電極從所述插座主體的頂部延伸到底部，所述外殼從所述插座主體的外周延伸至所述插座主體的頂部、用于使所述金手指與所述彈片電極對準。本裝置的厚度可不高于1.5毫米。