一種信號傳輸光模塊
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011548169.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112558243A | 公開(公告)日 | 2021-03-26 |
申請公布號 | CN112558243A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
分類號 | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 王灝;秦海棠;莫程智 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州耀芯科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 田婕 |
地址 | 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊2號2幢1樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種信號傳輸光模塊,包括PCB板和第一透鏡模組,第一透鏡模組安置在結(jié)構(gòu)框架中,結(jié)構(gòu)框架內(nèi)部設(shè)置有傳輸線路,傳輸線路與芯片組相連接,PCB板上設(shè)有引腳組,引腳組與傳輸線路相連接,光纖組和光電轉(zhuǎn)換芯片之間通過透鏡模組實(shí)現(xiàn)光信號傳輸,第一透鏡模組的部分厚度嵌入PCB板的通槽中,使光模塊整體厚度減少。本發(fā)明的光模塊的整體厚度相當(dāng)于結(jié)構(gòu)框架、PCB板和光纖載體的厚度之和,從PCB板上的接口傳輸?shù)碾娦盘柾ㄟ^傳輸線路傳輸至驅(qū)動芯片,光電轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換,光信號依次經(jīng)過第一透鏡模組和第二透鏡模組,傳輸光程短,信號可以實(shí)現(xiàn)低損耗傳輸,且結(jié)構(gòu)上表面或下表面均可直接或通過導(dǎo)熱膠與外殼接觸,有利于高效率散熱。?? |
